商品编号:T00518
制造商:大塚电子(Otsuka)
型号:FE-5000
设备尺寸(W × D × H):1,300 × 890 × 1,750mm:
设备重量:约350kg
光谱椭偏仪 FE-5000:制品情报:高精度な薄膜解析が可能な分光エリプソメトリーに加え、测定角度の自动可変机构を実装させることにより、あらゆる种类の薄膜にも対応しております。従来の回転検光子法に加え、位相差板の自动脱着机构を设けることにより、测定精度を向上させました。
特 长:紫外可视(300~800nm)の波长领域でのエリプソパラメータ测定が可能、ナノメータオーダーの多层薄膜の膜厚解析が可能
400ch以上のマルチチャンネル分光法によるエリプソスペクトルの迅速测定が可能、反射角度可変测定により、薄膜の详细な解析に対応、光学定数のデータベース化およびレシピ登録机能の追加により操作性がアップ。
测定项目:
エリプソパラメータ(tanψ、cosΔ)测定、光学定数 ( n : 屈折率 , k : 消衰系数 ) 解析、膜厚解析
测定対象:
1、半导体ウェーハ:ゲート酸化薄膜,窒化膜、SiO2,SixOy,SiN,SiON,SiNx,Al2O3,SiNxOy,poly-Si,ZnSe,BPSG,TiNレジストの光学定数(波长分散)
2、化合物半导体:AlxGa(1-x)As 多层膜,アモルファスシリコン
3、FPD:TiO2,SiO2,反射防止膜
4、リソグラフィー分野:g线(436nm),h线(405nm),i线(365nm)などの各波长におけるn,k评価
制品情报:试料にs波とp波を含む直线偏光を入射し、その反射光の楕円偏光を测定します。s波とp波は位相と振幅が独立に変化して、试料に依存した2种类の偏光の変换パラメータであるp波とs波の反射率の比tanψおよび位相差Δが得られます。tanψ、consΔはエリプソパラメータと呼ばれており、分光エリプソメトリーではこの2つのパラメータの波长依存スペクトルが测定されます。
仕 様:
1、サンプルサイズ:较大200x200mm
2、测定方式:回転検光子法
3、测定膜厚范囲(nd):0.1nm~1μm
4、入射(反射)角度范囲(nd):45~90°
5、入射(反射)角度駆动方式:自动サインバー駆动方式
6、入射スポット径:φ1.2sup
7、tanψ测定正确さ:±0.01以下
8、cosΔ测定正确さ:±0.01以下
9、膜厚の缲り返し再现性:0.01%以下
10、波长范囲:300~800nm
11、测定用光源:高キセノンランプ
12、ステージ駆动方式:手动/自动
13、ローダ対応:可
14、寸法、重量:1300(W)×890(D)×1750(H)mm、350kg
测定例:
1、倾斜モデルを用いたITOの构造解析、液晶ディスプレイなどに用いられる透明电极材料であるITO(Indium-tin-oxide)は、制膜後のアニール処理(热処理)によって导电性や色味が向上します。その际、酸素状态や结晶性も変化しますが、この変化は膜の厚みに対して段阶的に倾斜変化することがあり、光学的に组成が均一な単层膜として见なすことができません。このようなITOに対し、倾斜モデルを用いて、上部界面と下部界面のnkから、倾斜の度合いを测定した事例を绍介します。
2、表面粗さを考虑した膜厚値测定:サンプルの表面に粗さ(Roughness)がある场合、表面粗さを雰囲気(Air)と膜厚材料が比率 1 対 1 で混合した“粗さ层”としてモデル化し、粗さと膜厚を解析することが可能です。 ここでは表面粗さが数nmあるSiN(窒化シリコン)を测定した事例を记载します。
3、非干渉层モデルを用いた封止済み**EL材料の测定:**EL材料は酸素や水分に弱く、通常大気下では変质・ダメージを受けてしまう场合があります。そこで、制膜後はすぐにガラスで封止をされます。 封止された状态のまま、ガラス越しに膜厚を测定した事例を记载します。 ガラスと中间の空気层は、非干渉层モデルを用います。
4、复数点解析を用いたnk未知の较薄膜の测定:较小二乗法でフィッティングをして膜厚値(d)を解析するには材料のnkが必要です。nkが未知の场合、d とnkの両方を可変パラメータとして解析します。 しかしながら、d が100nm以下の较薄膜の场合、d とnkとを分离することができず、そのため精度が低下して正确な d が求められないことがあります。 このような场合、d の异なるサンプルを复数测定し、nkが同一であると仮定して同时解析(复数点解析)をします。これにより精度よくnkを求め、正确な d を求めることが可能です。
进口机械设备清关流程:
一、设备进口分类
1. 加工机床类:机械手臂、二手工业机器人、数控铣床、数控车床、数控磨床、CNC加工机床、钻床精密冲床、激光切割机、锻压机床、齿轮加工机床等
2. 半导体设备:贴片机、点胶机、涂胶显影机、光刻机、切片机、真空镀膜机、气相沉积装置、固晶机等
3. 仪表仪器类:色谱仪、三坐标测量仪、实验仪器、IC测试机、生物仪器、测试台、工业检测仪器、医疗检测仪器、分析仪等
4. 印刷设备类:海德堡、罗兰、高宝、三菱、小森、胶印机、移印机、数码印刷机、转杯印、凸版印、苯胺印刷机、印报机
5. 其他工业设备:医疗设备、条码设备、封口机、贴标机、包装机、食品饮料设备、化工设备、清洗设备、灌装机、冲压机、压铸机、干燥炉、特种设备、火花机、生产线等
二、进口所需清关资料
1.进口经营单位(收货人)的营业执照;对外贸易经营者备案
2.箱单;发票;合同;提单;货物照片等
3.装运前预检讨申请书;
4.拟进口旧设置装备清单(包括:称号、编码、数目、规格型号、产地、创造日期、制造商、新旧状况、购买的价格、用处)。
5.其他相关资料
三、设备进口流程
1.新设备
1)确定HS海关编码和海关监管条件(机电证等)
2)安排海空运,确定和国外的贸易方式(常见EXW;FOB;CIF)
3)货物到港,整理清关资料
4)换单—报关报检—缴税—海关查验/放行—如查验,安排查验计划—配送到*位置
2.旧设备
1)确定HS海关编码与监管条件(CCIC或者免CCIC;是否需要办理)
a.办理装运前检验检疫CCIC
b.办理(自动或者重点)
2)确定进口的贸易方式,安排国际海空运
3)货物到港,提前整理进口的清关资料
4)换单—报关报检—审价—缴税—海关查验—海关放行—目的地查验
四、设备进口一般时效
1.备案机械设备,一般进口的二手设备机电证需求5个工作日,重点二手电机证需要去北京的商检办理,正常需要15个工作日。
2.装运前检验检疫,需要在国外发货前安排,正常4-7个工作日
3.海运(欧洲,美国等远洋线38天,日本;韩国等近洋线5-6天);空运1-2天
4.上海口岸报关,3个工作日
5.配送,需要看距离远近,市内当天达,其余看时机情况